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铜钼铜(CMC)材料介绍
点击数:1357次 添加时间:2015/12/7 [打印] [返回] [收藏]

 

公司生产铜钼铜Cu/Mo/Cu(CMC)热沉材料是类似三明治结构的复合材料,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。因此,它经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

 

铜/钼/铜Cu/Mo/Cu热沉材料产品特色:

 

◇ 可提供大面积板材(长400mm,宽100mm)

◇ 可冲制成零件,降低成本

◇ 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击

◇ 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配

◇ 无磁性

 

铜/钼/铜Cu/Mo/Cu热沉材料技术参数:

 

型  号

成  分

性  能

密度
(g/cm3)

热膨胀系数
(ppm/k)

热导率(w/m.k)

平面

厚度面

13:74:13

9.88

5.6

200

170

1:4:1

9.75

6.0

220

180

1:3:1

9.66

6.8

244

190

1:2:1

9.54

7.8

260

210

1:1:1

9.32

8.8

305

250

 

 

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